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Über Contact Materials

Kernkomponenten für die Elektronik
Der Edelmetall- und Technologiekonzern Heraeus, mit Sitz in Hanau, ist seit 155 Jahren ein weltweit tätiges Familienunternehmen. Die Geschäftsfelder umfassen die Bereiche Edelmetalle, Dentalwerkstoffe, Sensoren, Quarzglas und Speziallichtquellen.
Die Contact Materials Division gehört zu Heraeus Materials Technology .Sie ist mit ihren zwei Business Units Assembly Materials und Bonding Wires, ein weltweit führender Hersteller und Lieferant von Materialien für Baugruppen und Komponenten in der Elektronikindustrie.
Die Schwerpunkte liegen in den anspruchsvollen Anwendungen der:
  • Automobilindustrie
  • Telekommunikation
  • Halbleiterfertigung
  • Konsumgüterindustrie
Bonding Wires
Bonding Wires
Die Business Unit Bonding Wires produziert Bonddrähte, Bond- und Lotfolien.
Bonddrähte aus Gold, Aluminium, Kupfer und Palladium werden für die elektrisch leitende Verbindung vom Anschlusspad auf dem Halbleiterbaustein zum Systemträger eingesetzt. Dazu verwendet man Fein- und Feinstdrähte, an deren Qualität höchste Anforderungen, insbesondere hinsichtlich der Konstanz der Drahteigenschaften, gestellt werden.
In Abhängigkeit von der chemischen Zusammensetzung und den spezifischen Eigenschaften, werden die Bonddrähte auf das gewählte Bondverfahren und auf den Bondautomaten, sowie auf die verschiedenen Fertigungsbedingungen abgestimmt.
Produkte:
  • Bonddrähte aus Gold für Anwendungen mit elektronischen Bauteilen, die mit Kunststoff umgossen sind
  • Bonddrähte aus Aluminium und Aluminiumlegierungen für Einsatzgebiete, die eine niedrige Verarbeitungstemperatur benötigen
  • Bonddrähte aus Kupfer als technische und kostengünstige Alternative zu Golddrähten
  • Bondbänder aus Edel- und Unedelmetallen für die elektrische Verbindung bei großen Anschlussflächen
  • Lotfolien aus hochreinen Au-Legierungen zur Fixierung von Chips auf dem Träger
Mehr Informationen zur Business Unit Bonding Wires:
Microbond Assembly Materials
Microbond Assembly Materials
Seit über zwei Jahrzehnten ist die Heraeus Contact Materials Division der global führende Hersteller von Materialien für die Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronikindustrie.
Die Schwerpunkte der Business Unit Microbond Assembly Materials liegen hier bei anspruchsvollen Anwendungen in der Automobil- und Consumer-Elektronik, sowie Semiconductor und Packaging Applikationen.
Größtmögliche Qualität und Prozessstabilität sind die wichtigsten Kriterien bei der Auswahl der Materialien.
Produkte:
  • Druckbare bleifreie und bleihaltige Lotpasten
  • Sinterpasten
  • Dispensbare Lotpasten
  • Waferbumping- und Ultra-Finepitch Lotpasten
  • Lotpulver Typ 6-8 (Welco®)
  • Lotkugeln
  • Lotdrähte
  • Leitkleber und nicht leitfähige Kleber
  • SMT-Kleber
  • Flussmittel