Für viele Anwendungsgebiete, wo elektrische Leitfähigkeit nicht erforderlich ist, bietet Heraeus eine Auswahl unterschiedlicher Kleber an (NCA = nicht leitende Kleber), um den Anforderungen von Bestückungs- und Halbleiteranwendungen gerecht zu werden.
Der Temperaturbereich von 80 °C bis 180 °C und Aushärtungszeiten von 10 Sekunden bis 90 Minuten decken einen weiten Anwendungsbereich ab. Je nach Art der Bauelemente und Größe der nackten Chips (Bare Dies) sind die Die-Attach Kleber mit unterschiedlicher Flexibilität erhältlich.
Die Materialien zeichnen sich durch eine hohe Scherkraft und hervorragende Zuverlässigkeit aus. Sie verbinden nackte Chips, Flip Chips, optische und sonstige Bauteile sowie Gehäuse mit Leadframes, flexiblen Substraten, Folien, LCP und vielen anderen Basissubstraten.
