Bonddrahttechnologie, Kontakt- und Klimalabor

Bonddrähte und Substrate für die Elektronikindustrie gehören seit vielen Jahren zur Produktpalette von Heraeus. Zur Optimierung und ständigen Qualitätskontrolle dieser Produkte steht eine Reihe von Bondanlagen und Prüfgeräten für die unterschiedlichsten Drähte (Au, Al, AlSi, Cu, Ø = 15 µm - 600 µm), Bändchen und Substrate zur Verfügung. Das Bonden von Kleinserien, z. B. für Pilotproduktionen, gehört ebenfalls zum Leistungsangebot.

Unser Angebot umfasst außerdem die Auslagerung von elektrischen Kontakten, Verbindungselementen, Bauteilen und Baugruppen in Ein- und Mehrkomponenten-Schadgasklimaten sowie Kondenswasser- und Salznebelauslagerungen. Temperaturwechseltests und Pressure-Cooker-Test vervollständigen die Möglichkeiten.

Ebenso können elektrische und physikalische Eigenschaften wie z. B. Leitfähigkeit, Kapazität, Induktivität, Durchschlagsspannung oder Temperaturkoeffizienten bestimmt werden oder Dichtigkeitsüberprüfung an Gehäusen vorgenommen werden.