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Events

This overview contains upcoming events concerning topics related to Contact Materials-Bonding wires and Contact Materials-Assembly Materials.
Date Event Location Link
10.02.2009 Weichlöten 2009 Heraeus, Richard-Küch-Forum Details
17.-18.06.2009 Wir gehen in die Tiefe 2009 Park Plaza Hotel, Dresden Details
25.-29.07.2009 Gold 2009 Heidelberg Details
28.-29.04.2010 Wir gehen in die Tiefe Park Plaza Hotel, Dresden Details
29.-30.06.2011 Wir gehen in die Tiefe Quality Hotel Plaza Details